510-6-P12-24 DYNATEC

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张    杰:      《 我们都一样》

大    壮：   《 我们不一样》

蔡依林：   《不一样又怎样》

薛之谦:      《你还要我怎样》

张赫宣:      《我们不该这样的》

我就比较厉害了，你来找我买模块，《你想怎样就怎样》

  510-6-P12-24 DYNATEC  归纳化模块组装密度高，热规划计划好坏直接影响模块各项功能指标。选用仿真手段比照优化计划，断定能添加导热通路的夹层结构。测验模块温升途径，经过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法下降触摸热阻，保证了热规划计划能满意模块功能要求，为类似模块热规划供给了参阅。

模块是电子设备的根本组成部件，随着电子技术的展开，模块功能、运算速度、与之对应的功耗、热量、暖流密度得到不断增强。统计资料标明，电子元器材温度每升高2℃，可靠性下降10%，温升50℃时的寿数只要温升25℃时的1/6。因而温度是影响设备可靠性的重要因素。

面临高功耗、小体积、轻重量的要求，电子模块需选用更有效地散热结构，选用功能更优异的散热资料，进步传热功率，保证芯片在可承受的温度范围内作业，并满意运用环境要求且具有较高的可靠性。这就需求展开模块热规划方面的高密度组装技术研究。

1 510-6-P12-24 DYNATEC 模块规划流程及要求

模块结构规划在电器体系架构、功能区分完结后开端。首先清晰功耗、温度、振动、冲击等结构相关技术指标要求，断定开始结构计划。接着供给结构计划图给电气进行EDA预布局，针对预布局成果展开热、强度等相关仿真，并依据仿真定论对EDA布局及模块结构进行调整，对结构规划要素进行优化改善，几轮迭代后，完结模块结构计划规划。重要模块还需进行样件研发，对样件进行相关热测验及仿真比照，一起依据比对成果对样件再进行优化，完结模块结构规划。

一种契合SEM-D规范的处理器模块，外形尺度≤149.4 mm×122.7 mm×24 mm，常温功耗≤50 W，要求在-55～+70 ℃的环境下长期作业。处理器模块由主、从模块组成，主、从模块经过板间衔接器完成信号互联，处理模块经过LRM衔接器完成对外的电气衔接。主、从模块双面安置元器材，选用表贴器材，主、从模块功耗挨近，其均为20～25 W。

2 510-6-P12-24 DYNATEC 某模块结构计划规划

处理器模块体积小、功耗高、热环境恶劣，热规划准则要求将高功耗器材尽量分散开，并尽量挨近热沉的方位。因模块厚度尺度限制，板件衔接器高度大可挑选7 mm，考虑器材高度及导热界面资料装置空间，主、从模块缝隙空间供给散热才能比壳体和盖板小，从距热沉远近考虑，器材应尽量挨近模块盒体，所以主、从模块的主散热面位于板间衔接器不和，与壳体触摸。

惯例计划挑选上侧开盖，如图1所示。优点为印制板布板面积较大，相对其他计划较为成熟，缺陷是上盖板与盒体之间触摸面积小，触摸热阻大，主模块散热途径较长，散热作用差。改善计划是下侧开盖，如图2所示，盖板与盒体触摸面积大，热阻较小，主、从模块散热作用适当。两种计划不同在于盖板方位不同导致的触摸热阻差异。从热阻触摸公式中可看出，名义触摸面积与热阻巨细直接相关。

式(1)中R为触摸热阻;为两个触摸面的温度差;Q为经过界面暖流;A为界面名义触摸面积。依照经验值对触摸界面赋热阻值进行仿真，成果标明，改善计划中CPU芯片温度比惯例计划低2～3℃。一起将改善计划中主、从模块间垫柱改为一体隔板，添加散热通路，CPU芯片温度要比改善前低1～2℃，且便于修理，故断定改善计划为终究计划。

模块散热途径如图3所示，具体结构如图4所示。主、从模块发热元器材经过柔性导热资料与盒体、盖板触摸，中心隔板为主、从模块供给装置支撑的一起，经过柔性导热资料与主、从模块内侧非散热器材触摸，隔板两边挨近锁紧条边伸出立耳与盒体触摸，模块两边翼耳经过锁紧条与插槽衔接。盖板、隔板和盒体触摸面涂覆导热资料，以下降界面热阻。热量终究经过模块两边翼耳传导至机箱热沉。测验发现添加隔板散热通路，可使芯片温度下降2～3℃，主、从模块CPU芯片温差一直控制在1℃以内，标明主、从模块散热通路热阻均衡，仿真与实践成果相一致，阐明改善有效。